【高测股份自研倒角机上市】高测股份自研倒角机上市。倒角机，是半导体出产链中的要害设备。高测股份GC-LD804型全自动晶圆倒角机，选用双工位独立研磨,适用于4寸、6寸、8寸等半导体晶片的边际倒角加工，具有高功率、高精度、高稳定性、高兼容性、更高智能化水相等特色。设备精度、加工功率等要害目标到达进口设备水平，现在用于蓝宝石晶圆加工的倒角机已在客户端完成出售。

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